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但也产生了不少疑问
到底芯片设计难还是芯片制造难？ 因为现在设计芯片公司多，制造就两家比较大
另外是国内芯片行业到底发展到什么程度了？
今天看新闻
【蚂蚁使用国产芯片训练 AI 大模型，成本降低 20%】媒体援引知情人士称，蚂蚁集团(SH688688) 使用阿里和华为的芯片，用 MoE（混合专家）机器学习方法训练模型，成本降低 20%，且效果接近使用英伟达 H800。我问了下ai阿里巴巴的芯片进展，因为国外互联网大厂也自己设计芯片
说有arm架构服务器芯片，自研的ai芯片，还有risc架构的芯片，然后台积电给阿里代工？
因为听说设计芯片的软件不对中国出口了，那么他们怎么设计的？
假设我们都有了，只是速度稍微慢点，尺寸大点，那也可以用对不对，慢慢改进呗
我可以线性外推，随着时间推移我们会赶上美国芯片水平吗？
还是制造方面没有最新光刻机很难？制造方面差距太大？
还是过二十年，奋发图强，我们可以卡美国芯片的脖子了？
阿里巴巴确实拥有自主研发的芯片，并已实现了大规模应用。以下是关于阿里巴巴芯片研发、生产及应用的具体说明：
一、阿里巴巴的自主研发芯片
倚天710（服务器芯片）
发布与部署：2021年云栖大会上发布，2022年实现大规模部署，成为中国首个在云上大规模应用的自研CPU。
技术规格：采用5nm工艺、ARMv9架构，128核CPU，主频3.2GHz，集成DDR5和PCIe5.0技术。
性能优势：在数据库、大数据、视频编解码等场景中，性价比比业界标杆高出30%以上，单位算力功耗降低60%。
应用场景：已应用于阿里巴巴集团核心业务（如天猫双11）、科学研究、智能手机行业及多家知名互联网公司。
含光800（AI芯片）
发布时间：2019年云栖大会上发布，被誉为全球性能最强的AI推理芯片。
技术突破：采用自研架构，针对深度学习优化，推理性能达78563 IPS（ResNet-50测试），能效比500 IPS/W，领先全球。
应用案例：应用于阿里巴巴集团内的视频图像识别、城市大脑等场景，并通过云服务开放给外部企业。
玄铁系列（RISC-V处理器IP）
发展历史：2019年发布玄铁910，累计出货量超40亿颗，广泛应用于机器视觉、工业控制等领域。
最新成果：2025年发布的玄铁930C性能提升60%，功耗降低22%，即将量产。
生态意义：推动RISC-V架构在5G、AI、自动驾驶等新兴领域的应用，助力中国芯片产业自主可控。
二、芯片生产模式
阿里巴巴的芯片设计完成后，生产环节主要依赖第三方代工厂商，如台积电、三星等。这种模式在芯片行业较为常见，因为自主建造晶圆厂需要巨大的资金投入和技术积累。通过代工合作，阿里巴巴能够专注于芯片设计与技术创新，同时利用代工厂的先进工艺保障芯片性能。
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上游设计软件EDA，这里面的头部企业都是欧美的，譬如Cadence，Mentor这种，国内基本属于刚起步，国内所有半导体设计软件公司加一起的销售额还不如人家一个零头了，这方面应该是与国外水平差距最大的了。
半导体设备上除了蚀刻等个别设备厂商水平处于一流水准，其他基本都是二三流水平了，这里面自然包括光刻机了。设备上的差距只能一点点补齐短板了，以前都是说造不如买，后来。。。
相对于上面的，制造上的差距其实不算大了。
来，想下你的逻辑有没有硬伤，那为什么美国不直接断供呢让919飞不起来呢？这个大飞机也是相当大的市场。为什么不直接让919飞不起来呢？民航发动机长江2000都出来一段时间了，用在929上的，因为是民航，要测试的时间要久，安全性要比军机高得多，发动机长江1000测试的时间更久，很快就可以用在919上了，你可以看官方的新闻。而且，中国919立项到开始时间比国外晚很久。 目前，中国官方出的新闻尤其是科技...不断供是现在要赚你的钱，毕竟现在919不影响美国国家安全，919产业链上一堆美国及其盟友的公司，真打起来想断你的供还不容易吗？俄罗斯的波音还飞的动吗？
你自己说的“要测试的时间要久”不就是打自己的脸吗?难道我说的问题不是要花的时间太长?原话：“整机从样机到实验线再到产线磨合成功，没十年恐怕干不下来。”光刻机良率稳定性是那么好解决的？
有机构数据显示，中国本土存储芯片厂商，已经拿下了全球5-7%左右的份额，而预计到2025年底时，可能会达到10%左右的份额。我前面提到的是 西安三星 和 无锡海力士 在中国生产后再出口的芯片，这些芯片在中国本土生产，不算在韩国进口芯片中。
中国是全球芯片最大市场， 武汉（长江存储）和 合肥（长鑫）技术并不是最好的，国产替代是一个趋势。
不过，2025年，韩国对中国的芯片出口金额，大幅降低。
数据显示，1月份，韩国对中国的芯片出口同比跌了22.5%，而2月份，韩国对中国芯片出口再次骤降，比例高达31.8%，远超...
可以搜到这些新闻：西安三星年产值1000亿；无锡海力士产能占海力士50%，全球内存15%产能。
不知道大家在统计“中国”芯片产能时，算不算 外资在中国的芯片厂。有机构数据显示，中国本土存储芯片厂商，已经拿下了全球5-7%左右的份额，而预计到2025年底时，可能会达到10%左右的份额。
至少统计出口数据时，外资是算在内的。
出口芯片类型中，份额最大（>40%）、增速最快(>20%）的是 存储芯片。
出口芯片地区中，额度高、增速快的地区有 江苏（>30%）、陕西（>15%）、成都(>15%)、重庆（>70%），没有 武汉（长江存储）和 合肥（长鑫）。
种种迹象表明，无锡海力士、西安三星、成都Intel/TI、重庆海力...
中国是全球芯片最大市场， 武汉（长江存储）和 合肥（长鑫）技术并不是最好的，国产替代是一个趋势。
不过，2025年，韩国对中国的芯片出口金额，大幅降低。
数据显示，1月份，韩国对中国的芯片出口同比跌了22.5%，而2月份，韩国对中国芯片出口再次骤降，比例高达31.8%，远超1月份。
而预计3月份，出口金额还会下跌30%以上，因为前面两周，已经表现不乐观了。
一方面是美国对中国半导体芯片供应的严控，美国在去年12月份的时候对用于AI训练的高端存储芯片（HBM）实施出口管制，美国不准韩国随便卖给中国，导致出口下滑。
另外一方面，则是韩国厂商停产了DDR3\DDR4芯片，因为竞争不过中国企业，韩国两大芯片巨头退出市场，导致这些芯片出口下滑。
技术水平再高，一旦失去市场，就很难进行技术叠代更新。
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超过韩国只是中间步骤，现在卡脖子的是台积电荷兰阿斯麦，中美对抗的一线是先进半导体。来，想下你的逻辑有没有硬伤，那为什么美国不直接断供呢让919飞不起来呢？这个大飞机也是相当大的市场。为什么不直接让919飞不起来呢？
飞机发动机很快解决了?ws-15难道不是等了十几年?国产919到今天都还是等着外国发动机下锅。
民航发动机长江2000都出来一段时间了，用在929上的，因为是民航，要测试的时间要久，安全性要比军机高得多，发动机长江1000测试的时间更久，很快就可以用在919上了，你可以看官方的新闻。而且，中国919立项到开始时间比国外晚很久。
目前，中国官方出的新闻尤其是科技进步的，实际进步要比官方公布的要快。
以前有人说高端发动机，中国100年都搞不定，现在一个一个的攻克了。
我是一个host
- ST，周期和转债
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应该不是 “产量很小，是tmsc的三分之一”，而是良率是台积电的1/3，一张硅片的成本是台积电的1.5。
- 国内被制裁的企业7nm是smic和小部分HW自己的厂代工，产量很小，是tmsc的三分之一，成本大约是他们的150%（Financial Times）；
所以，实际成本是台积电代工的 3*1.5= 4.5倍。
看上去高很多，但因为台积电够便宜（高通Apple这样的大客户，生产价格约2元人民币/平方毫米，不包括掩膜等额外成本），所以4.5倍完全能接受。麒麟的面积才100平方毫米，200元人民币和900元人民币，对华为客户来说，问题不大。
7nm 2元人民币/平方毫米的数据来源：
https://www.tomshardware.com/news/tsmc-expected-to-charge-25000usd-per-2nm-wafer
7nm报价 10000美元/12英寸 = 73000 人民币 / 70000 平方毫米 = 约1元人民币/平方毫米，考虑到各种损耗，算2元人民币/平方毫米
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不是EDA，不是设计，不是制造，不是应用，而是先进制程。
芯片行业的核心就是先进制程。
不要把高通、苹果、intel、amd、nvidia想象得多nb，没有先进制程，它们的优秀马上会变得平庸。也不要说海思巧妇难为无米之炊。这都不是重点。
我对芯片行业的观察和思考，可以浓缩成一句话——先进制程为王。
翻译成大白话就是，现阶段先进制程带来的晶体管数量及能耗优势，远远大于同等制程下晶体管结构设计优化带来的优势。或者说，架构没有制程重要。
所以，美国动用政治力量和经济手段，把asml+tsmc+本国芯片设计强力绑定（以上都是美股），表面上限制中国，实际上也把日本欧盟在内的其他国家也排除在外，从而形成垄断，获取了这个行业的90%以上利润。而且也保护了下游应用包括苹果手机、PC、服务器、AI等数万亿美元产业免遭侵蚀，减缓美国霸权衰落。
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1.设计方面，HW采购了大约十年的EDA使用版权，同时自己也有14nm制程的国产软件，但具体不知道是盗版还是自研（Reuter）；
2. 国内被制裁的企业7nm是smic和小部分HW自己的厂代工，产量很小，是tmsc的三分之一，成本大约是他们的150%（Financial Times）；
3. 高端工艺依然依赖ASML的设备和美日韩友商提供的材料，去年3月HW公布的专利来看，目前主要方向还是通过SAQP技术在ASML受限的设备（1950i等）制作5nm的芯片。最近有点火的SiCarrier会帮助他们降低成本，减少依赖，但基本不可能摆脱依赖。（Bloomberg、SCMP）。
4. 如果ASML中断设备运维的话，国内厂商现有的设备只能运行几个月就会停摆，但国内是ASML的大客户，对方不愿意放弃这个市场，甚至规划来北京开一个设备维修厂（ASML年报）。
个人认为完全国产化基本是不可能的，但想要通过卡脖子的方式来锁死国内芯片产业也是不可能的最多只能延缓，大方向还是利用国内超大的市场规模和不断迭代升级的芯片产业，让自己依然坐在全球芯片行业的牌桌上不会踢下去，最终达到一种你中有我、我中有你，相互卡脖子的新形态。
书的话推荐克里斯米勒的《芯片战争》。
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从2020年到2024年，中国芯片进口额从4400亿美元下降到3500亿美元左右。中国是全球最大的芯片进口国，中国大幅减少芯片进口额。
2024年中国的芯片出口额首次超过万亿元人民币，原因是中国的成熟芯片成本超低。
在成熟芯片市场，中国有很强的竞争力。
在高端市场，技术每一次升级，成本提升很快。中国依然扮演追赶者的脚色。
不能一味追求技术，只有控制成本技术才有意义。
相信一点，随着中国人技术水平提高，中国人占据市场份额会越来越大。
也许中国人缺乏先发优势，但中国不乏后发优势。
先发意味试错成本非常高。
比如DS的成功，技术并不是是创新的，而是在多个环节进行技术优化，大幅度降低成本，降低进入AI门槛。
光源差距不大，物镜系统有点差距，集成---样机---试产--优化--迭代--，需要时间而已。不会用十年。想当年什么飞机发动机也是工业的皇珠，中国也要几十年搞定，后来不用说了，还有蒸镀机等。。。你太悲观了，你可以看下韩国研究院的文章，我们在集成电路领域70%超过了韩国，只有少部分稍落后（主要是内存芯片方面），还有美国彭博社关于中国2025技术方面的论述。还有国外电子期刊关于中国集成电路方面的论述，...超过韩国只是中间步骤，现在卡脖子的是台积电荷兰阿斯麦，中美对抗的一线是先进半导体。
飞机发动机很快解决了?ws-15难道不是等了十几年?国产919到今天都还是等着外国发动机下锅。
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2020年9月，华为被禁止和台积电合作时，国内的芯片产业是这样的：
有一些是世界顶尖水平，比如中微的刻蚀机、江丰电子的靶材。
有一些是先进水平，比如封装测试，在世界上都是第一梯队。
有一些是落后水平，比如光刻胶等，虽然有，但比先进水平落后很多。
有一些是零，比如光刻机的某些部件、某些特种气体，国内找不到替代品。
所以华为面对的局面绝对是地狱开局。那怎么办呢？只能是硬着头皮上了，没有的，从头开始研发，落后的，努力追赶，然后整合在一起。这就需要全国各厂家的合作。
问题是这些厂商，往往和国外有千丝万缕的联系，如果因为和华为的合作，受到美国的制裁，他们会遭到很大的损失。
所以深圳市和华为搞了一批新公司，专门搞这件事。国内的厂家各自拿出人员和成果来，以技术合作的形式，一起来打造国产线。因为这批新公司不是华为的子公司，所以这些厂家也没有直接和华为合作，不用担心受到美国的制裁。
其中一家新公司，就是这次大出风头的新凯来，这次接受采访的新凯来产品线总裁郦舟剑，21年底还是华为无线产品线的副总，之后就没公开消息了。也侧面印制了新凯来和华为的关系。
那么这些新公司效果如何呢？看来是比较乐观的。几点印证：
一是华为的算力卡和手机都在源源不断的出货，节奏也正常。说明芯片供应没问题。
二是华为去年出的9010s芯片，已经找不到asml的机台标志，说明不是asml的光刻机做的。
三是存储芯片领域，武汉长江和合肥长鑫也在用国产先进制程大规模出货。
总而言之，我国先进芯片生产线，已经有了长足进步，基本不存在卡脖子的环节了。以后就是慢慢迭代、完善了。
根据搜索结果，DUV干式光刻机的激光功率因技术类型和制造商而异。以下是综合不同来源的详细分析：
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1. 传统商用干式DUV光刻机的激光功率
- 功率范围：主流的干式DUV光刻机（如ASML、Nikon等厂商的ArF准分子激光设备）通常采用氟化氩（ArF）气体激发光源，其输出功率约为 45-120W，具体数值取决于设备型号和优化配置。- 低端型号：部分早期或低分辨率机型（如支持65nm制程的干式光刻机）功率较低，约 45-60W。
- 高端型号：高精度干式设备（如支持28nm制程的多重曝光机型）功率可达 100-120W，接近浸没式光刻机的水平。
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2. 国产干式DUV光刻机的进展
- 功率参数：根据工信部2024年发布的《首台（套）重大技术装备目录》，国产氟化氩（ArF）干式光刻机光源波长为193nm，支持分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm，但未明确标注激光功率。- 推测范围：参考国际同类设备，国产干式DUV光刻机的激光功率可能处于 60-100W 区间，以满足65nm分辨率需求。
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3. 技术对比与功率差异
- 干式 vs. 浸没式：- 干式DUV：无需液体浸没，激光直接通过空气传播，功率需求相对较低（45-120W），但受限于分辨率（通常≥28nm）。
- 浸没式DUV：通过液体介质（如水）提升分辨率，需要更高功率（100-150W）以克服介质吸收损耗。
- 固态激光技术：中科院研发的全固态DUV激光（实验阶段）平均功率仅 70mW，远低于商用准分子激光，但具有低能耗、免气体依赖等潜力。
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4. 功率对光刻性能的影响
- 制程节点：更高功率的激光可提升光刻速度和稳定性，支持更小线宽的芯片制造。例如，100W级功率的干式光刻机通过多重曝光可实现28nm制程。- 能耗问题：高功率激光（如120W）对电力稳定性和散热要求极高，这也是台积电等厂商面临的核心挑战。
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总结
- 商用干式DUV光刻机：主流激光功率为 45-120W，具体取决于设备型号和制程需求。- 国产技术：当前公开信息未明确功率数值，推测在 60-100W 范围内，仍需进一步技术突破以匹配国际水平。
- 未来趋势：固态激光技术（如中科院的70mW实验系统）可能成为低功耗替代方案，但短期内商用仍需依赖传统准分子激光。
如需更精确的特定机型数据，建议参考设备制造商的技术手册或联系厂商获取详细参数。
还是制造方面没有最新光刻机很难？制造方面差距太大？我能回答的很少：最新的光刻机只是塔尖的门槛，但实际上塔尖的实际有效需求的占比是不高的啊纯粹的制造管理上的技术，SMIC现在肯定是要比TSMC要差一些，但肯定是不输棒子、Intel、还有另外的联电、GF。工程与工艺技术上，因为设备的限制，中芯成本要高一些，技术路线上的选择也窄一些，但工程师横向对比还是能卷过TSMC外的其他，但老实说，纵向的话，现在...华为的芯片有多大比例是中芯造的？这个信息，决定了中芯的前途。一旦华为自己的工厂起来了，中芯进入倒计时。想想华为造汽车会发生什么？中芯和华为的合作方式，合作程度，决定了中芯的命运。
很简单，你把华为去掉，中国芯片设计就远落后于制造了。
华为选择了重金投入设计，所以显得设计容易。
厉害的只是华为，其他的都是菜鸡。
一般来说，美国会把核心技术抓在自己手里。美国芯片制造很少了，芯片设计确非常多。
至于光刻机，核心技术都是美国，甚至技术路线都是美国定下的。
荷兰那个只是个项目落地的承包方。
说什么镜头很难，这绝无可能，最先进的镜头技术，都是用于军用和实验仪器，看看韦伯望远镜，那才是天顶星技术，这些技术根本不卖的。荷兰那家是买的，能买到的技术，一般，不怎么样。说镜头难，估计是国内一群人骗钱说辞而已。
光源可能是真难，因为这个光源掌握在美国手里。
台积电是晶圆代工的半壁江山，每年先进制程的占比摆在那里，IDM那点产能完全可以忽略不计。按照往年的发展速度，20年58%，24年74%，再过几年呢?今天中国半导体行业问题难道不是先进制裁卡脖子，而且越来越卡脖子吗?你到底懂不懂啊，现在先进制程的占比根本不大，大部分都是28nm及以上制程的工艺。
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制造业Know how的东西是要拿时间来填的，现在连逆向工程的设备都搞不到的前提下，进度谨慎不乐观。最麻烦的镜片和光源差距实在太大。光源差距不大，物镜系统有点差距，集成---样机---试产--优化--迭代--，需要时间而已。不会用十年。想当年什么飞机发动机也是工业的皇珠，中国也要几十年搞定，后来不用说了，还有蒸镀机等。。。
整机从样机到实验线再到产线磨合成功，没十年恐怕干不下来。
你太悲观了，你可以看下韩国研究院的文章，我们在集成电路领域70%超过了韩国，只有少部分稍落后（主要是内存芯片方面），还有美国彭博社关于中国2025技术方面的论述。还有国外电子期刊关于中国集成电路方面的论述，
从逻辑方面反推也行，中韩这两年关系变差，为什么呢？有一段话你好好想一下：
韩国几乎所有的优势产业，都被中国取代并超越，集成电路（主要是DRAM,闪存）也很快被中国取代，中国国家主攻方向的工业项目，几乎失败的很少，以前像显示屏，造船，汽车，。。。。，、、
这个结论不是我出的，是韩国智库结论，所以中韩接下来也不会好，抢了他的钱和..， 谁也不会高兴。除非他接受做小弟，跪向中国....
国外有专业的分析，不是国内的人意淫出来的，这些信息恰来自国外权威期刊，国内是保密的。国外EUV也出来好多年了，有些技术没有想像的这么门槛这么高，有些国家不生产还有一个原因，如果商业化要绕过对方的专利，这个难度比仿制（或者直接使用对方的公开专利）要难得多，如果是自用不对外销售，研发难度小得多。而且XX来只是集成，光源，干涉仪，物镜系统，双工台都有国内在攻关，肯定不是XX来自己搞定，荷兰的也只是集成...制造业Know how的东西是要拿时间来填的，现在连逆向工程的设备都搞不到的前提下，进度谨慎不乐观。最麻烦的镜片和光源差距实在太大。
整机从样机到实验线再到产线磨合成功，没十年恐怕干不下来。
财报是自己内部的比例，24年营收900，7nm及以上74%,中国芯片年进口早就超3000了，TSMC 60%的OEM份额，并不是半导体的份额，半导体的总的产值超过6000，还有N多的IDM厂是可能都没有纳入统计口径的，但除了他家，其他的7nm及以上的贡献都是不大的（棒子和intel也是堪忧的）。所以结论到底是怎么样的，您可以自行判断。当然，如果是从业者，也知道咱们国家的小的FAB多如牛毛，做出来...台积电是晶圆代工的半壁江山，每年先进制程的占比摆在那里，IDM那点产能完全可以忽略不计。按照往年的发展速度，20年58%，24年74%，再过几年呢?
今天中国半导体行业问题难道不是先进制裁卡脖子，而且越来越卡脖子吗?
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全球独一家的生意，真的某司出手秘密研发几年就马上搞定？这个全球独一家的门槛有多低还是大家有多看不上吧。说到某司手机芯片，美国一直打补丁加强tsmc代工的禁令。大家还是要尊重一下客观规律。国外有专业的分析，不是国内的人意淫出来的，这些信息恰来自国外权威期刊，国内是保密的。国外EUV也出来好多年了，有些技术没有想像的这么门槛这么高，有些国家不生产还有一个原因，如果商业化要绕过对方的专利，这个难度比仿制（或者直接使用对方的公开专利）要难得多，如果是自用不对外销售，研发难度小得多。而且XX来只是集成，光源，干涉仪，物镜系统，双工台都有国内在攻关，肯定不是XX来自己搞定，荷兰的也只是集成，大多核心部件全是其它国的。
要有信心，虽然我们基础研究创新比美国差点，但从1--10比后面的7大国加起来还要快的多，工业大国不是乱盖的，也不是自吹的，
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说中国芯片产业比美国弱其实是不对的，准确的说法是很多领域跟美国为首的西方世界差距较大。大部分前沿科技诞生在美国不是偶然。那是因为它还是吸引全球人才的地方，它的文化和体制让任何人不管出生背景年龄可以自由发挥流动交流进化。很多在美国取得成就的人，如果他们同样时候在本国，就不一定能取得同样的成就，华人也不例外。ZG目前吸引人回流的方式，更多是transactional, 用他们已取得的成就换取比国内普通人要高很多的待遇（以前美国学校邮箱天天收到talentlink群发中国学生招聘，待遇让人眼馋，条件让人却步）。deepseek模型很可能是用从huggingface上下的openAI生成的问答来train的。我也希望国家强大。但是，作为一个普通老百信，如果美国政治气候继续恶化，哪天自我毁灭，是全人类的损失。
如果台日韩澳新和欧洲的企业都不参与，美国还能制裁中国芯片产业么，谁制裁谁还不一定呢。
但西方世界并非铁板一块，比如现在的美国政府和其他西方国家已经在若干问题上出现重大分歧了。而且巨大的中国市场谁不眼馋？
西方企业里的人更不是铁板一块，有很多牛人都是华人，其中不乏真正的爱国者，回国创业或加入国内企业的这几年也是越...
全球独一家的生意，真的某司出手秘密研发几年就马上搞定？这个全球独一家的门槛有多低还是大家有多看不上吧。说到某司手机芯片，美国一直打补丁加强tsmc代工的禁令。大家还是要尊重一下客观规律。哪里独一家了，日本也可以啊。看来你真的不懂，中国都研发多少年了
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在职时调研的，3年前的过时信息：芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美国，...哈哈，我多句嘴，封测可没那么简单的，高端封测国内也是在追赶，比如WLP，只是难度稍微小一点而已，但也不容易。
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现在，国内28纳米及以上的，比如40，55,110.130.180,基本上都问题不大。更小的，比如14，16，7,就靠smic了，其他家应该都不太行。至于更小的5，3，2，没听说过，哪怕smic有梁梦松，没光刻机，也白搭。四重曝光是极限了，良率很低了，不可能再往下了。
至于封装和测试，嘿嘿，随便封锁，长电一家就够了。长电已被华润拿下。
在职时调研的，3年前的过时信息：3年以前的东西就不要发出来，免得误导别人，华为去年就搞出七纳米，并非euv.哈工大的激光干涉好出来以后，，提高了精度，duv可做到7NM.套刻，处于一些原因没有公布而已，有个公司新x凯x莱x.估计很快就产生euv样机了.27年大概率会量产，作业时间久了点，但是也算很快了，毕竟是全产业链，
芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。
设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。
制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美...
nvidia - 专注期权的入门选手
媒体或者厂家说的性能接近英伟达的xx%， 如果没有市面铺货，大概率只是实验室的demo，跑是程序也就是benchmark用的，就是跑分巨牛逼，实际没有通用性。
比如国产cpu号称性能是多少代intel i7，实际市场并没有见这类cpu的笔记本 或者台式机。殊不知它的散热巨大，可能用液氮散热的cpu，体积巨大，笔记本也塞不进去。
以至于这些高性能的东西，离百姓很远，不像 nv显卡 intel amd 随便就买买买。
光刻机的问题我简单一点说，你做出一个实验室能跑的东西，现阶段完全OK。但是工业生产是需要一个二十四小时不停转，能稳定和上下游配套一起工作的产品，这需要有人愿意拿自己的产品跟你的设备来磨合，来试错，来迭代，有几个企业有这样的魄力？所以要能达到这一点，还有一段时间，耐心等，其实一直都有进度，只是没有外界吹嘘的那样快。华为啊，不是被逼上梁山了吗？
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在职时调研的，3年前的过时信息：发现看完之后，感觉有好多东西如果按照业内的说法，都很有需要科普的点，这个多少nm也算是一个大坑。
芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。
设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。
制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美...
以前按线宽算的多少nm，在28nm以后，基本就成了fab的一个宣传口号。现在的晶体管都是立体的，形态也不一样了，多少nm都是自己喊的，根本很难反应出实际的水平，同样都叫3nm，intel和samsung和tsmc那差距太大了。
所以我觉得还是用mTr/mm2是比较好评价的，也就是一平方毫米百万晶体管的数量，其实也就是算密度。
目前各家最新的制程来看，intel 3 200+，tsmc n3p 220+ samsung 3gae 150+，smic n+3 120+-
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在职时调研的，3年前的过时信息：还有一个问题就是mulit-patterning虽然可以提升密度，但是光刻有物理和工程的限制，理论上目前工信部曝光的那个ArF Dry光刻机是没法做mulit-patterning的，原因是control window不太够，8nm的overlay算上一点误差，只能单次曝光。另外mulit-patterning会降低产出效率和良率，如果是生产产品，这意味着巨大的成本增加，基本上这不会成为一个合理的商业选择。
芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。
设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。
制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美...
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在职时调研的，3年前的过时信息：光刻机的问题我简单一点说，你做出一个实验室能跑的东西，现阶段完全OK。但是工业生产是需要一个二十四小时不停转，能稳定和上下游配套一起工作的产品，这需要有人愿意拿自己的产品跟你的设备来磨合，来试错，来迭代，有几个企业有这样的魄力？所以要能达到这一点，还有一段时间，耐心等，其实一直都有进度，只是没有外界吹嘘的那样快。
芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。
设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。
制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美...
作为芯片设计人员发表一下评论，顶尖芯片设计和芯片制造都难，你可以去看一下tsmc和nv amd的毛利率都很高。但是你非要说那个更难，制造目前的困境是你有钱都没有，感觉是更难一点，而且持续投入的钱也会更多，intel工艺落后的一个重要原因是他一个公司的产量已经支撑先机工艺的升级了，这才有现在intel得困局，要上最先进工艺，但是代工生意不知道怎么做。Intel继续做制造是死路一条，先进工艺本来需求就有限，而且先发者优势很明显，一步快就步步快，现在Intel的Mtr/mm2已经完全比不上TSMC了。至于Samsung的更是没救，良率和密度都完全不及，这样的情况就更难吸引需要先进制程的用户去投产，那么研发的需求就更低了。
资水 - 弱弱少年郎，徘徊江边岸，水急人声远，一跃渡资江！
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芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。
设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但通用芯片一般没有断供风险，只有降阶风险，如英伟达不给高端GPU。
制造方面。芯片制造是人类工业制造的最高难度，超过航空发动机。这是全球分工合作的产业链，曾经95%的技术都来源于美国，后来扩散到荷日台韩，现在美国技术占比也有45%，三年前的情况是，全球任何一家FAB工厂，完全离开美国技术，一颗芯片也生产不出来。因为芯片制造上千道工序，少一道都不行。
制造的关键环节是光刻机。3年前的情况是，台积电5nm，三星和Intel7nm但良率不行，中芯国际是14nm，买7nm时ASML被美国禁售。现在好像中芯国际7nm已经搞定了？这是用ASML的EUV光刻机的情况。国产光刻机呢，去年年底工信部发布了两台DUV光刻机，比ASML同代产品落后20年，通过多重曝光可能能做到28nm，但良率提升按业内规律应该还需要4、5年，总的来说是解决了有无问题，商业可行性应该是达不到的。
28nm制程是卡脖子的关键门槛，因为大部分数字芯片，28nm就够用了，更高制程通常是用在手机上。所以如果美国限售，大不了手机用老款即可，对国民经济没有大的影响。至于低制程芯片，65nm/128nm和一些功率芯片，国外已经不怎么研发了，国产的已经在出口了，而且份额越来越大。
芯片设计软件EDA，美国Cadence已经对中国停止高制程的升级。国产线用的自然是国产EDA，软件这个东西，美国是卡不了的，软件只有市场问题，没有技术门槛。以前国产EDA搞出来没有产线用，现在有了国产线，国产软件迭代起来也很快的。
封测方面，中国是很硬的，长电科技、通富微电和华天科技都是全球前十的封测公司，处于第一阵营，不存在卡脖子和落后的问题。
全球芯片销售5300亿美元，其中70%即3500亿卖在中国，这些芯片关系到计算通信汽车航空制造家电等整个工业体系，影响100万亿元的产值。因此国产光刻机一旦推出，意味着美国套在中国脖子上的绳索开始松动了。听到消息的那一天，我这个IT老兵是眼睛湿润的。芯片行业最需要市场迭代，美国禁运给国产设备创造了宝贵的市场空间，使得良率低下、不具备商业可行性的国产设备能够发育成长。我想我或许能看到那一天，中国采购的3500亿美元芯片都用国产设备制造，什么ASML、台积电、Cadence，纷纷破产清算，美国对中国的卡脖子彻底流产，那才是大快人心的事情。
目前认为是芯片设计只要努努力就能追上，
但是芯片制造的前景不明朗，可能突然就能有突破，也可能很久都追不上
而设计又无法脱离制造，毕竟不能设计出来顶尖芯片然后让TSMC代工。
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台积电的财报摆在那里，先进制程的占比一目了然，不知道你哪来的占比不高?财报是自己内部的比例，24年营收900，7nm及以上74%,中国芯片年进口早就超3000了，TSMC 60%的OEM份额，并不是半导体的份额，半导体的总的产值超过6000，还有N多的IDM厂是可能都没有纳入统计口径的，但除了他家，其他的7nm及以上的贡献都是不大的（棒子和intel也是堪忧的）。
所以结论到底是怎么样的，您可以自行判断。
当然，如果是从业者，也知道咱们国家的小的FAB多如牛毛，做出来的东西，肯定是卖了而不是扔了的。
制造比设计难，通用芯片比专用芯片难生产涉及涉及到的流程长，节点多，容错率低，所以有一个环节有问题，生产就不行
成熟制程芯片已经领先，先进制程芯片还不成熟
市场对于半导体企业的估值处于“千金买马骨”的状态
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摩尔定律到极限了，到极限是什么意思？就是很难再进一步。也就是说，人家站在那等你，几乎没什么办法。
龟兔赛跑知道吧？何况这次追的是兔子。
要对咱家兔子有信心。
还是制造方面没有最新光刻机很难？制造方面差距太大？我能回答的很少：最新的光刻机只是塔尖的门槛，但实际上塔尖的实际有效需求的占比是不高的啊纯粹的制造管理上的技术，SMIC现在肯定是要比TSMC要差一些，但肯定是不输棒子、Intel、还有另外的联电、GF。工程与工艺技术上，因为设备的限制，中芯成本要高一些，技术路线上的选择也窄一些，但工程师横向对比还是能卷过TSMC外的其他，但老实说，纵向的话，现在...台积电的财报摆在那里，先进制程的占比一目了然，不知道你哪来的占比不高?
孔曼子
- 一名普通的职业投资者。本人没有公众号等自媒体和微信群，请勿上当。
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如果台日韩澳新和欧洲的企业都不参与，美国还能制裁中国芯片产业么，谁制裁谁还不一定呢。
但西方世界并非铁板一块，比如现在的美国政府和其他西方国家已经在若干问题上出现重大分歧了。而且巨大的中国市场谁不眼馋？
西方企业里的人更不是铁板一块，有很多牛人都是华人，其中不乏真正的爱国者，回国创业或加入国内企业的这几年也是越来越多。
我觉得，芯片行业的DeepSeek时刻，会比大部分人预计的时间，来得更快一些。
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