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@资水 > 在职时调研的，3年前的过时信息： > 芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。 > 设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但...

@资水 > 在职时调研的，3年前的过时信息： > 芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。 > 设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但...

@资水 > 在职时调研的，3年前的过时信息： > 芯片行业分设计、制造、封测等3个大工序。 > 设计方面。专用芯片已经追上或者超过国外0.5~1.5年，如5G、射频、网络处理器等。通用芯片与国外差距较大，包括CPU、GPU、FPGA、存储，但...

@swordglitter > 作为芯片设计人员发表一下评论，顶尖芯片设计和芯片制造都难，你可以去看一下tsmc和nv amd的毛利率都很高。但是你非要说那个更难，制造目前的困境是你有钱都没有，感觉是更难一点，而且持续投入的钱也会更多，intel工艺落后...