基本半导体(09971.HK)于2026年7月8日在港交所挂牌上市,发行价31.62港元/股,上市首日开盘上涨7.91%,总市值超100亿港元。闻泰科技作为其领航资深独立投资者,出现在股东名单中。
二、财务回报:股权投资迎来价值兑现窗口
闻泰科技在2020-2022年间参与了基本半导体的多轮融资,是其早期产业投资方之一。随着基本半导体成功上市,闻泰科技持有的股权迎来价值重估窗口。· 推算市值:按100亿港元市值和3.6%持股计算,闻泰科技所持股份的市场价值约3.6亿港元(约合人民币3.3亿元)。
解禁期限制。 作为IPO前投资者,闻泰科技持有的股份通常有6个月的锁定期,短期内无法变现,财务收益更多体现为账面浮盈而非实际现金流。
三、战略协同:碳化硅产业链的深度绑定
闻泰科技正全面聚焦半导体业务,剥离消费电子代工资产。其半导体业务承载平台安世半导体,已在德国汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体,并计划建立碳化硅和氮化镓芯片生产线。
基本半导体是国内少数采用IDM模式的碳化硅器件厂商,覆盖从芯片设计、晶圆制造到模块封装的全链条。按2024年收入计,其在中国碳化硅功率模块市场排名第六(2.9%份额),在中国公司中排名第三。闻泰科技通过股权投资,在碳化硅这一关键赛道提前布局了战略盟友。
基本半导体的碳化硅产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通、数据中心五大场景,截至2026年6月已获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in。
闻泰科技(安世半导体)在汽车半导体领域拥有深厚的客户基础。双方在车规级功率半导体领域存在明显的客户重叠与市场协同空间——基本半导体聚焦碳化硅器件,安世半导体覆盖更广泛的功率半导体产品线,形成互补。
四、业务聚焦背景下的战略意义
值得注意的是,闻泰科技正处于战略转型的关键期——剥离产品集成业务(代工),全面聚焦高毛利的半导体业务。在这一背景下:
· 基本半导体上市带来的正面市场信号,有助于强化资本市场对闻泰科技"半导体属性"的认知
· 碳化硅是安世半导体未来重点发展方向之一,基本半导体的技术积累和客户资源可被视为一种外部战略储备
· 但这一协同效应更多是长期、间接的,短期内不会对闻泰科技的营收或利润产生实质性贡献
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五、综合评估
维度 影响程度 说明
短期财务回报 ★★☆ 账面浮盈,但持股比例有限且有锁定期
长期投资收益 ★★★ 若基本半导体未来盈利改善,股权价值有望提升
战略协同 ★★★ 碳化硅赛道的产业布局与技术互补
对闻泰科技整体影响 ★★☆ 有限正面,非核心驱动因素
基本半导体上市对闻泰科技是锦上添花,但远未到改变基本面的程度。闻泰科技的价值重估,更多取决于其自身半导体业务的整合成效与盈利能力。
二、财务回报:股权投资迎来价值兑现窗口
闻泰科技在2020-2022年间参与了基本半导体的多轮融资,是其早期产业投资方之一。随着基本半导体成功上市,闻泰科技持有的股权迎来价值重估窗口。· 推算市值:按100亿港元市值和3.6%持股计算,闻泰科技所持股份的市场价值约3.6亿港元(约合人民币3.3亿元)。
解禁期限制。 作为IPO前投资者,闻泰科技持有的股份通常有6个月的锁定期,短期内无法变现,财务收益更多体现为账面浮盈而非实际现金流。
三、战略协同:碳化硅产业链的深度绑定
- 碳化硅赛道的战略卡位
闻泰科技正全面聚焦半导体业务,剥离消费电子代工资产。其半导体业务承载平台安世半导体,已在德国汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体,并计划建立碳化硅和氮化镓芯片生产线。
基本半导体是国内少数采用IDM模式的碳化硅器件厂商,覆盖从芯片设计、晶圆制造到模块封装的全链条。按2024年收入计,其在中国碳化硅功率模块市场排名第六(2.9%份额),在中国公司中排名第三。闻泰科技通过股权投资,在碳化硅这一关键赛道提前布局了战略盟友。
- 客户与市场的协同效应
基本半导体的碳化硅产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通、数据中心五大场景,截至2026年6月已获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in。
闻泰科技(安世半导体)在汽车半导体领域拥有深厚的客户基础。双方在车规级功率半导体领域存在明显的客户重叠与市场协同空间——基本半导体聚焦碳化硅器件,安世半导体覆盖更广泛的功率半导体产品线,形成互补。
四、业务聚焦背景下的战略意义
值得注意的是,闻泰科技正处于战略转型的关键期——剥离产品集成业务(代工),全面聚焦高毛利的半导体业务。在这一背景下:
· 基本半导体上市带来的正面市场信号,有助于强化资本市场对闻泰科技"半导体属性"的认知
· 碳化硅是安世半导体未来重点发展方向之一,基本半导体的技术积累和客户资源可被视为一种外部战略储备
· 但这一协同效应更多是长期、间接的,短期内不会对闻泰科技的营收或利润产生实质性贡献
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五、综合评估
维度 影响程度 说明
短期财务回报 ★★☆ 账面浮盈,但持股比例有限且有锁定期
长期投资收益 ★★★ 若基本半导体未来盈利改善,股权价值有望提升
战略协同 ★★★ 碳化硅赛道的产业布局与技术互补
对闻泰科技整体影响 ★★☆ 有限正面,非核心驱动因素
基本半导体上市对闻泰科技是锦上添花,但远未到改变基本面的程度。闻泰科技的价值重估,更多取决于其自身半导体业务的整合成效与盈利能力。
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一、付息基本情况
闻泰转债每年7月28日付息,本次为第五年付息,票面利率1.80%,即每张面值100元的债券派息1.80元(含税)。付息债权登记日通常在7月27日。
按当前剩余约72-73亿元规模估算,本次付息总额约1.3亿元,对公司现金流影响极小。
二、付息对转债价格的影响机制
可转债派息时,和股票分红类似,会有除息效应——债券价格在除息日会理论上下调约1.8元(即票面利息金额),因为利息部分已经从债券价值中剥离出来支付给持有人。
影响方向 具体分析
加速转股 负溢价扩大 → 套利空间增加 → 更多套利资金买入转债→转股→卖出正股,进一步加速转债消化
正股抛压 转股后的正股抛售可能短期压制股价,形成"负溢价→转股→抛压→正股跌→转股价值降"的循环
对违约风险 转股加速是利好,继续降低偿付缺口
四、总结
月底付息对闻泰转债的直接影响是除息下调约1.8元,在当前已接近零/负溢价的状态下,确实存在"不涨就负溢价扩大"的风险。
但这并非坏事——负溢价扩大反而会驱动更多套利转股,进一步加速消化剩余转债。付息总额仅约1.3亿元,对公司现金流不构成压力。关键在于正股能否稳住18.36元转股价以上,维持转股的正向循环。
闻泰转债每年7月28日付息,本次为第五年付息,票面利率1.80%,即每张面值100元的债券派息1.80元(含税)。付息债权登记日通常在7月27日。
按当前剩余约72-73亿元规模估算,本次付息总额约1.3亿元,对公司现金流影响极小。
二、付息对转债价格的影响机制
- 付息本身:转债会"除息"
可转债派息时,和股票分红类似,会有除息效应——债券价格在除息日会理论上下调约1.8元(即票面利息金额),因为利息部分已经从债券价值中剥离出来支付给持有人。
- 你提到的"不涨就负溢价"
以7月9日收盘数据为例:
· 转债价格:105.87元
· 转股溢价率:0.66%(已接近零)
正股价格约19.76元,转股价18.36元,转股价值约107.6元。转债价格105.87元已经低于转股价值——实际上已经处于轻微负溢价状态。
付息除息后,转债价格会再减约1.8元的利息。如果正股价格在此期间没有相应上涨来弥补这个缺口,负溢价幅度会进一步扩大(从目前约-1.5%左右扩大到-3%以上)。
三、负溢价扩大的连锁反应
影响方向 具体分析
加速转股 负溢价扩大 → 套利空间增加 → 更多套利资金买入转债→转股→卖出正股,进一步加速转债消化
正股抛压 转股后的正股抛售可能短期压制股价,形成"负溢价→转股→抛压→正股跌→转股价值降"的循环
对违约风险 转股加速是利好,继续降低偿付缺口
四、总结
月底付息对闻泰转债的直接影响是除息下调约1.8元,在当前已接近零/负溢价的状态下,确实存在"不涨就负溢价扩大"的风险。
但这并非坏事——负溢价扩大反而会驱动更多套利转股,进一步加速消化剩余转债。付息总额仅约1.3亿元,对公司现金流不构成压力。关键在于正股能否稳住18.36元转股价以上,维持转股的正向循环。
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