昌红转债，准备博下修

1、背景：昌红转债当前转债价格124.649（11月21日），4.6亿，离到期时间1.3年，剩余本息117.5，此前从未有下修，本次下修数日子已经有5天，考虑下修博弈
2、操作：已买入小仓位博下修
3、买昌红主要有以下几点：
a、有意愿，公司在5月份投资互动中回复“公司将积极考虑下修可转债转股价格的方案，努力通过自身经营争取实现效益增长、夯实转股基础，同时进一步推进市场对公司的价值认同”，8月份虽公告不下修，但是从历次6个月不下修改为了3个月不下修。
b、有动力，正股昌红科技主要三项业务：模具和注塑（占营收7成业务下滑）、医疗耗材（占近3成，毛利率下降）、半导体载具业务（新业务在验证量产期投入大），业务整体上可以算青黄不接。公司虽然负债率不高38%，但是资金周转慢(都是大客户比较集中，处于弱势地位)、在投项目资金支出大，是不会想还钱的
c、跟公司沟通了一下下修转股价，揣测了一下公司意思是大概率下修但不一定是12月这一次，不过总共也只有1年多一点。不会太久了。
4、风险：赚三瓜两枣，碰到转债杀估值，不然不下修转股价，亏损有限。

以下是详细的沟通的情况，主要问了3个问题：
1、我是公司小股东和长期可转债持有者，公司股票连续3年多持续下滑，我们小股东比较关心公司业务能否企稳向好，尤其是半导体载具业务的量产和出货情况怎么样，四季度或者2026年能否值得期待。
----公司回复24年器半导体载具业务就有小规模的出货，此前都是国外企业占据市场，技术要求比较高，验证周期比较长等等，也聊了一下工厂产能的建设情况，但基本都是已公布的信息。
2、公司在5月份的投资互动中提及“公司将积极考虑下修可转债转股价格的方案，努力通过自身经营争取实现效益增长、夯实转股基础，同时进一步推进市场对公司的价值认同”8月份发布了不下修转股价的公告，请问转债只有一年多到期了，公司如何促进转股，降低财务压力，把资源更好的聚焦到医疗和半导体载具业务上来。
----公司回复促进转股主要是做好业绩和下调转股价格，我说是的，目前市场整体处于繁荣期，但公司业务增长动能不足，股价持续阴跌，从公司业务来看半导体载具业务弹性较大，大家比较看好，但是目前还在产能建设期，去年也只有几百万的营收，可能很难通过业绩促进转股。聊了一会，公司说是的，可能考虑下调转股价来促进转股，12月会开会研究，但不确定本次会下修转股价。我说转债剩余时间只有一年多一点，算不上充裕，建议公司早一点考