转债早报告

转债早知道

1，明日新债上市

力合转债

7月20日上市，评级AA-，发行规模3.800亿元，网上规模1.057580亿元，中签率万分之0.12，股东配售率72.17%，包销比例0.67%。

价格可能到157.3，参考明电转2。

2.转债打新

开能转债，煜邦转债。

3. 转债下修

思创转债下修价格决议会

4.转债最近配债

神通科技

转债于17日晚发布质押。具体参考下文哦。