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华岭股份从IPO被受理到核准通过仅用了38天，创下了北交所最快的IPO过会记录，这家公司为何能有如此神速？
芯片测试在集成电路产业链中的地位至关重要，因为芯片一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能投入使用。新三板上的华岭股份（430139.NQ）就是一家独立的第三方集成电路（integrated circuit，简称IC）测试企业，公司于2001年由法人上海复旦微电子与七名自然人共同出资设立，位于上海市张江高科技园区。
公司作为一家集成电路测试服务企业，通过购置集成电路测试设备，根据客户需求进行测试程序的开发与验证，为下游客户提供晶圆测试和成品测试服务，简而言之公司的定位就是测试软件的开发与应用。
公司测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。
随着集成电路产业竞争格局的演变，庞大的产业体系不利于整个产业的发展壮大，所以集成电路产业结构向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的局面。其中，集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片制造和封装的全过程，具有技术含量高、知识密集的特点。公司作为国内IC测试行业的佼佼者，业务已覆盖整个产业链，测试生产线基本覆盖了市场中80%的主流集成电路产品的检测。
从近三年的营收构成来看，测试服务收入占比在96%以上，为公司主营业务。同时也应客户需要提供测试部件销售和经营租赁服务，营收占比呈逐年下降趋势。
测试程序开发是根据客户的应用需求，通过对芯片内部模块及性能的研究，选择符合该芯片测试需求的机型并完成测试程序的编写与设计。设计验证属于原型测试，是在设计完成后、批量生产前的检查测试分析，通过对芯片样品的测试进行可靠性测试和时效分析，以改进设计工艺。
晶圆测试属于生产测试，也称集成电路中测。在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。
成品测试也属于生产测试，也称集成电路成测。芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系，通过建立集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务，在提高测试品质的同时，大幅度提升生产效率。目前处于量产阶段，实现了测试成套装备中央控制、测试大数据分析、测试结果实时传递等功能，通过设备端、应用端、云端的综合集成优化，改善重点客户服务能力。
毛利率方面，测试服务毛利率稳中有升，且一直维持较高水平。其中晶圆测试均价近年呈下降趋势，除了对长期客户给予一定优惠外，公司增加了国产测试设备的占比，国产测试设备测试价格相对偏低，使得测试均价下滑。
但由于公司产能利用率不断提升，单位成本降幅高于均价降幅，使得晶圆测试毛利率提升。成品测试销售均价呈增长趋势，系公司芯片成品测试客户以高可靠领域为主，且测试价格相对较高的新产品测试开发需求增长，综合导致了公司毛利率的上涨。
公司的主要供应商是集成电路测试设备厂商，为保证公司的测试水平与行业发展同步，需要每年投入大量资金采购国际主流和高端的集成电路测试设备。
公司设备主要从美国、日本等国际半导体设备巨头Advantest Corporation、东京精密以及爱普生等公司进口。上游供应商竞争较为充分，且目前没有一家供应商采购占比超过50%，不存在供应商依赖情况。
设备材料与制造、封装、测试这后三个子行业的关系最为密切，而目前设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，卡脖子问题严重。公司测试设备主要依赖国外进口，近年逐渐增加国产测试设备占比，但仍存在一定的贸易风险。
公司下游客户包括国内前10大芯片设计、制造、封装企业在内的300多家企业，与复旦微电（688385.SH）、晶晨股份（688099.SH）、瑞芯微（603893.SH）、中芯国际（688981.SH）、长电科技（600584.SH）等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。由于客户在选测试服务供应商时需要经过严格的认证过程，一旦认证通过后便会形成较高粘性，合作关系稳定。2021年前五大客户营收占比为67.90%，不存在单一客户依赖，其中复旦微电（SH:688385）为公司控股股东，占当年销售额的14.93%，属于关联交易。
公司业务以境内为主，主要集中在华南和华东地区，销售占比分别为54.91%和37.14%。中国集成电路产业集群以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域为主，公司地处上海，有利于贴近客户、提升响应效率、产生协同作用，地理区位优势明显。
中国大陆地区已经成为全球最大和发展速度最快的集成电路市场，随着技术进步和产业升级，设计、制造和封装企业对于先进测试技术的需求越来越大。根据中国半导体行业协会发布的数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，全年集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18.2%。据前瞻产业研究院预测，我国集成电路行业市场规模到2026年市场规模有望突破2万亿元，年复合增速为16.93%。
在这背后是国际贸易环境不确定、不乐观的时代大背景下，中国需要在半导体行业实现国产替代、弯道超车的强逻辑。
尽管集成电路测试产业发展势头良好，但是第三方独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍较少。大陆的测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间和封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路设计业销售额为4,519亿元，集成电路测试成本约占设计营收的7%左右，可得2021年国内集成电路测试行业营收规模约为316.33亿元，同比增长19.6%。
与集成电路制造企业和封装企业相比，第三方独立测试方因专注测试工艺具备更好的测试专业性、公正性，产能调配也更灵活。同时从封测中分离出来可以减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，稳定的提供专业化测试服务。随着国内第三方测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商，集成电路产业朝专业分工的趋势不断发展，加之行业在高速增长，该行业未来有着不错的成长空间。
作为技术与资金密集型产业，IC测试行业壁垒主要体现在技术、人才和资本方面。目前全球集成电路封测市场行业CR10为78.4%，行业集中度较高。美国、欧盟以及日本作为传统的半导体行业领先地区拥有绝对优势，其在集成电路测试理念以及测试技术均处于国际领先地位。
我国台湾地区作为Foundry模式的优势地区，拥有多家测试企业，其独立测试企业在数量、规模上均具备一定的优势，根据2020年的数据显示中国台湾占全球市场份额的56.1%。而国内集成电路产业专业分工起步较晚，第三方独立测试厂商分散且规模较小，可以规模化生产的专业集成电路测试企业在十家左右，行业集中度并不高。
由于封测一体化公司更侧重封装领域的研发，其测试多是为了自检，而独立的第三方IC测试公司更专注于测试领域的研发，两者业务重心不同。主要选取公司在IC测试行业的竞争对手作为可比上市公司，台湾的京元电子（2449.TW）、广东利扬芯片（688135.SH）、北京确安科技（430094.NQ）和科创板IPO阶段的伟测科技。
京元电子是全球最大的IC独立测试企业，在全球晶圆测试和成品测试领域占据重要地位。利杨芯片是目前国内最大的IC测试民营企业之一，专业从事半导体后段加工工序，具体包括晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。确安科技是北方最大的IC独立测试企业，为集成电路全行业各环节提供专业的整体测试解决方案。伟测科技是上海地区知名的第三方测试企业，主营晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路相关的增值服务。
IC独立测试企业的核心竞争力主要体现在测试技术研发能力上，具体在测试技术参数方面，公司在晶圆尺寸上弱于伟测股份，在成品测试封装尺寸上落后于同行平均水平，其余指标不存在显著差异。
公司目前在国内主要的竞争对手为利扬芯片和伟测科技，下面对于三家的实力做一个综合对比。
在核心团队的背景上，华岭股份的核心团队大多毕业于西电和成电，这两所高校的微电子专业是国内唯二两家电子科学与技术学科评估得到A+评级的，甚至在清华北大之上。
伟测科技的核心团队与公司相比也是毫不逊色。
而利扬芯片的核心团队与两家公司相比逊色不少，核心管理层相关专业人员较少。
在技术水平和研发投入上，通过对比三者2021年相关数据可以发现，华岭不管是在研发投入还是研发成果上，均优于另外两家公司。
在国家重大科研项目上，华岭自2007年以来在测试方法研究和人才培养等方面与北京大学、复旦大学和上海复旦大学进行深度合作，同时承接了8项国家重大科研项目。而利扬和伟测并未有过承接国家重大项目经验。
综上可见，公司与同行相比劣势主要在封装尺寸上，但在研发投入和科研实力方面优势明显。
公司2019年-2021年营业收入分别为1.46亿、1.92亿和2.84亿，年复合增长率为41.42%；扣非净利分别为-512万、2654万和6625万。可见公司近两年业绩迎来增长拐点，主要因为在IC行业整体景气度显著提升的背景下，公司近两年新增产能陆续投产，测试业务增长较快有关，使得公司主营业务收入及净利润显著增加。
2022上半年公司实现营收1.24亿，同比下滑2.81%；实现扣非净利润2053万，同比下滑25.76%，主要因上半年受上海疫情影响业绩不及预期，科研项目验收推迟补助金额大幅减少，加之产能扩张导致人员招聘与培训等管理费用增加综合所致。考虑公司下游主要客户2022上半年业绩表现维持高增长，国内疫情形势也明显改善，预计下半年公司业绩会有所回升。
盈利能力上，公司2019-2021年毛利率始终保持在52%以上，高于行业43.62%的平均水平。京元电子以测试业务为主，同时开展封装业务，加之台湾半导体产业发展成熟，竞争激烈，因此其毛利率水平相对低于公司。公司毛利率高于确安科技，但与利扬芯片和伟测科技相当，与同行差异并不明显。
另外公司的净资产收益率不断提升，资产负债率则逐年下滑，ROE的增长主要来源于公司销售净利率和总资产周转率的提升，可见公司盈利能力和经营状况在不断向好。公司下游客户集中，但应收账款营收占比低，货币资金充足，现金流表现良好，财务状况相当稳健。
公司控股股东上海复旦微电子持有公司总股本的50.29%，国资背景。前五大股东持股比例为67.6%，股权较为集中。公司历史上分红派息频次较高，而且公司对于大多数核心技术人员实行了员工持股，持股比例为3.34%，有较好的股权激励作用。
公司此次募集资金主要用于临港集成电路测试产业化项目及研发中心建设项目，该项目将匹配国内高端集成电路行业发展需求，通过建设5nm-28nm 12英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。可见公司除了在原有业务基础上扩张产能、提升集成电路测试水平以外，也在计划往IC封装领域拓展业务。
集成电路测试产业化项目计划建设周期2年，于第一年末开始量产，新增设备83台套，达产后预计每年新增产能66.69万小时，年均产能增长率为31.14%，略低于2021年产能增长率。考虑公司近两年产能利用率逐年上升，营收年均复合增速在40%以上，且下游客户合作关系稳定，行业处于高速增长期，该项目具备合理性。
总结：作为国内第三方IC测试龙头企业，公司在IC测试领域稳扎稳打，随着近两年设备升级和产能扩张，业绩迎来了爆发式增长。在集成电路市场高速增长和国产替代的趋势下，行业发展前景较好。另外半导体行业作为经济发展的战略性产业，近年国家出台多项政策推动行业持续发展，全球半导体产业也逐渐从韩国、中国台湾向中国大陆转移，为公司未来发展提供了重大机遇。
但该行业“卡脖子“问题突出，测试技术水平与美日等国企业尚有差距，测试设备主要依赖国外进口。公司近年尝试突破高可靠芯片自主可控测试的“卡脖子”环节，如增加国产测试设备占比，推动高可靠芯片在国产测试系统的应用技术研发及产业化等，但短期仍存在一定的贸易摩擦风险。
公司此次发行采取询价发行，此前已将发行底价从16.88元/股调低到13.48元/股，预计此次询价后价格可能会在13.48元/股-16.88元/股之间，对应公司2021年扣非净利润发行后市盈率（TTM）约在54.33-68.04倍之间，对应上市后流通市值为17.87亿-22.38亿元。
同行上市公司利扬芯片市盈率（TTM）为55.41倍，市净率4.28倍；确安科技市盈率（TTM）为45.53倍，市净率为2.43倍。公司此次公开发行价相对同行偏高，如果打新，上市首日的潜在上涨空间受限。
特别说明：文章中的数据和资料来自于公司财报、券商研报、行业报告、企业官网、公众号、百度百科等公开资料，本人力求报告文章的内容及观点客观公正，但不保证其准确性、完整性、及时性等。文章中的信息或观点不构成任何投资建议，投资人须对任何自主决定的投资行为负责，本人不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。
芯片测试在集成电路产业链中的地位至关重要，因为芯片一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能投入使用。新三板上的华岭股份（430139.NQ）就是一家独立的第三方集成电路（integrated circuit，简称IC）测试企业，公司于2001年由法人上海复旦微电子与七名自然人共同出资设立，位于上海市张江高科技园区。
公司作为一家集成电路测试服务企业，通过购置集成电路测试设备，根据客户需求进行测试程序的开发与验证，为下游客户提供晶圆测试和成品测试服务，简而言之公司的定位就是测试软件的开发与应用。
公司测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。
随着集成电路产业竞争格局的演变，庞大的产业体系不利于整个产业的发展壮大，所以集成电路产业结构向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的局面。其中，集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片制造和封装的全过程，具有技术含量高、知识密集的特点。公司作为国内IC测试行业的佼佼者，业务已覆盖整个产业链，测试生产线基本覆盖了市场中80%的主流集成电路产品的检测。
从近三年的营收构成来看，测试服务收入占比在96%以上，为公司主营业务。同时也应客户需要提供测试部件销售和经营租赁服务，营收占比呈逐年下降趋势。
测试程序开发是根据客户的应用需求，通过对芯片内部模块及性能的研究，选择符合该芯片测试需求的机型并完成测试程序的编写与设计。设计验证属于原型测试，是在设计完成后、批量生产前的检查测试分析，通过对芯片样品的测试进行可靠性测试和时效分析，以改进设计工艺。
晶圆测试属于生产测试，也称集成电路中测。在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。
成品测试也属于生产测试，也称集成电路成测。芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系，通过建立集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务，在提高测试品质的同时，大幅度提升生产效率。目前处于量产阶段，实现了测试成套装备中央控制、测试大数据分析、测试结果实时传递等功能，通过设备端、应用端、云端的综合集成优化，改善重点客户服务能力。
毛利率方面，测试服务毛利率稳中有升，且一直维持较高水平。其中晶圆测试均价近年呈下降趋势，除了对长期客户给予一定优惠外，公司增加了国产测试设备的占比，国产测试设备测试价格相对偏低，使得测试均价下滑。
但由于公司产能利用率不断提升，单位成本降幅高于均价降幅，使得晶圆测试毛利率提升。成品测试销售均价呈增长趋势，系公司芯片成品测试客户以高可靠领域为主，且测试价格相对较高的新产品测试开发需求增长，综合导致了公司毛利率的上涨。
公司的主要供应商是集成电路测试设备厂商，为保证公司的测试水平与行业发展同步，需要每年投入大量资金采购国际主流和高端的集成电路测试设备。
公司设备主要从美国、日本等国际半导体设备巨头Advantest Corporation、东京精密以及爱普生等公司进口。上游供应商竞争较为充分，且目前没有一家供应商采购占比超过50%，不存在供应商依赖情况。
设备材料与制造、封装、测试这后三个子行业的关系最为密切，而目前设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，卡脖子问题严重。公司测试设备主要依赖国外进口，近年逐渐增加国产测试设备占比，但仍存在一定的贸易风险。
公司下游客户包括国内前10大芯片设计、制造、封装企业在内的300多家企业，与复旦微电（688385.SH）、晶晨股份（688099.SH）、瑞芯微（603893.SH）、中芯国际（688981.SH）、长电科技（600584.SH）等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。由于客户在选测试服务供应商时需要经过严格的认证过程，一旦认证通过后便会形成较高粘性，合作关系稳定。2021年前五大客户营收占比为67.90%，不存在单一客户依赖，其中复旦微电（SH:688385）为公司控股股东，占当年销售额的14.93%，属于关联交易。
公司业务以境内为主，主要集中在华南和华东地区，销售占比分别为54.91%和37.14%。中国集成电路产业集群以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域为主，公司地处上海，有利于贴近客户、提升响应效率、产生协同作用，地理区位优势明显。
中国大陆地区已经成为全球最大和发展速度最快的集成电路市场，随着技术进步和产业升级，设计、制造和封装企业对于先进测试技术的需求越来越大。根据中国半导体行业协会发布的数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，全年集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18.2%。据前瞻产业研究院预测，我国集成电路行业市场规模到2026年市场规模有望突破2万亿元，年复合增速为16.93%。
在这背后是国际贸易环境不确定、不乐观的时代大背景下，中国需要在半导体行业实现国产替代、弯道超车的强逻辑。
尽管集成电路测试产业发展势头良好，但是第三方独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍较少。大陆的测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间和封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路设计业销售额为4,519亿元，集成电路测试成本约占设计营收的7%左右，可得2021年国内集成电路测试行业营收规模约为316.33亿元，同比增长19.6%。
与集成电路制造企业和封装企业相比，第三方独立测试方因专注测试工艺具备更好的测试专业性、公正性，产能调配也更灵活。同时从封测中分离出来可以减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，稳定的提供专业化测试服务。随着国内第三方测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商，集成电路产业朝专业分工的趋势不断发展，加之行业在高速增长，该行业未来有着不错的成长空间。
作为技术与资金密集型产业，IC测试行业壁垒主要体现在技术、人才和资本方面。目前全球集成电路封测市场行业CR10为78.4%，行业集中度较高。美国、欧盟以及日本作为传统的半导体行业领先地区拥有绝对优势，其在集成电路测试理念以及测试技术均处于国际领先地位。
我国台湾地区作为Foundry模式的优势地区，拥有多家测试企业，其独立测试企业在数量、规模上均具备一定的优势，根据2020年的数据显示中国台湾占全球市场份额的56.1%。而国内集成电路产业专业分工起步较晚，第三方独立测试厂商分散且规模较小，可以规模化生产的专业集成电路测试企业在十家左右，行业集中度并不高。
由于封测一体化公司更侧重封装领域的研发，其测试多是为了自检，而独立的第三方IC测试公司更专注于测试领域的研发，两者业务重心不同。主要选取公司在IC测试行业的竞争对手作为可比上市公司，台湾的京元电子（2449.TW）、广东利扬芯片（688135.SH）、北京确安科技（430094.NQ）和科创板IPO阶段的伟测科技。
京元电子是全球最大的IC独立测试企业，在全球晶圆测试和成品测试领域占据重要地位。利杨芯片是目前国内最大的IC测试民营企业之一，专业从事半导体后段加工工序，具体包括晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。确安科技是北方最大的IC独立测试企业，为集成电路全行业各环节提供专业的整体测试解决方案。伟测科技是上海地区知名的第三方测试企业，主营晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路相关的增值服务。
IC独立测试企业的核心竞争力主要体现在测试技术研发能力上，具体在测试技术参数方面，公司在晶圆尺寸上弱于伟测股份，在成品测试封装尺寸上落后于同行平均水平，其余指标不存在显著差异。
公司目前在国内主要的竞争对手为利扬芯片和伟测科技，下面对于三家的实力做一个综合对比。
在核心团队的背景上，华岭股份的核心团队大多毕业于西电和成电，这两所高校的微电子专业是国内唯二两家电子科学与技术学科评估得到A+评级的，甚至在清华北大之上。
伟测科技的核心团队与公司相比也是毫不逊色。
而利扬芯片的核心团队与两家公司相比逊色不少，核心管理层相关专业人员较少。
在技术水平和研发投入上，通过对比三者2021年相关数据可以发现，华岭不管是在研发投入还是研发成果上，均优于另外两家公司。
在国家重大科研项目上，华岭自2007年以来在测试方法研究和人才培养等方面与北京大学、复旦大学和上海复旦大学进行深度合作，同时承接了8项国家重大科研项目。而利扬和伟测并未有过承接国家重大项目经验。
综上可见，公司与同行相比劣势主要在封装尺寸上，但在研发投入和科研实力方面优势明显。
公司2019年-2021年营业收入分别为1.46亿、1.92亿和2.84亿，年复合增长率为41.42%；扣非净利分别为-512万、2654万和6625万。可见公司近两年业绩迎来增长拐点，主要因为在IC行业整体景气度显著提升的背景下，公司近两年新增产能陆续投产，测试业务增长较快有关，使得公司主营业务收入及净利润显著增加。
2022上半年公司实现营收1.24亿，同比下滑2.81%；实现扣非净利润2053万，同比下滑25.76%，主要因上半年受上海疫情影响业绩不及预期，科研项目验收推迟补助金额大幅减少，加之产能扩张导致人员招聘与培训等管理费用增加综合所致。考虑公司下游主要客户2022上半年业绩表现维持高增长，国内疫情形势也明显改善，预计下半年公司业绩会有所回升。
盈利能力上，公司2019-2021年毛利率始终保持在52%以上，高于行业43.62%的平均水平。京元电子以测试业务为主，同时开展封装业务，加之台湾半导体产业发展成熟，竞争激烈，因此其毛利率水平相对低于公司。公司毛利率高于确安科技，但与利扬芯片和伟测科技相当，与同行差异并不明显。
另外公司的净资产收益率不断提升，资产负债率则逐年下滑，ROE的增长主要来源于公司销售净利率和总资产周转率的提升，可见公司盈利能力和经营状况在不断向好。公司下游客户集中，但应收账款营收占比低，货币资金充足，现金流表现良好，财务状况相当稳健。
公司控股股东上海复旦微电子持有公司总股本的50.29%，国资背景。前五大股东持股比例为67.6%，股权较为集中。公司历史上分红派息频次较高，而且公司对于大多数核心技术人员实行了员工持股，持股比例为3.34%，有较好的股权激励作用。
公司此次募集资金主要用于临港集成电路测试产业化项目及研发中心建设项目，该项目将匹配国内高端集成电路行业发展需求，通过建设5nm-28nm 12英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。可见公司除了在原有业务基础上扩张产能、提升集成电路测试水平以外，也在计划往IC封装领域拓展业务。
集成电路测试产业化项目计划建设周期2年，于第一年末开始量产，新增设备83台套，达产后预计每年新增产能66.69万小时，年均产能增长率为31.14%，略低于2021年产能增长率。考虑公司近两年产能利用率逐年上升，营收年均复合增速在40%以上，且下游客户合作关系稳定，行业处于高速增长期，该项目具备合理性。
总结：作为国内第三方IC测试龙头企业，公司在IC测试领域稳扎稳打，随着近两年设备升级和产能扩张，业绩迎来了爆发式增长。在集成电路市场高速增长和国产替代的趋势下，行业发展前景较好。另外半导体行业作为经济发展的战略性产业，近年国家出台多项政策推动行业持续发展，全球半导体产业也逐渐从韩国、中国台湾向中国大陆转移，为公司未来发展提供了重大机遇。
但该行业“卡脖子“问题突出，测试技术水平与美日等国企业尚有差距，测试设备主要依赖国外进口。公司近年尝试突破高可靠芯片自主可控测试的“卡脖子”环节，如增加国产测试设备占比，推动高可靠芯片在国产测试系统的应用技术研发及产业化等，但短期仍存在一定的贸易摩擦风险。
公司此次发行采取询价发行，此前已将发行底价从16.88元/股调低到13.48元/股，预计此次询价后价格可能会在13.48元/股-16.88元/股之间，对应公司2021年扣非净利润发行后市盈率（TTM）约在54.33-68.04倍之间，对应上市后流通市值为17.87亿-22.38亿元。
同行上市公司利扬芯片市盈率（TTM）为55.41倍，市净率4.28倍；确安科技市盈率（TTM）为45.53倍，市净率为2.43倍。公司此次公开发行价相对同行偏高，如果打新，上市首日的潜在上涨空间受限。
特别说明：文章中的数据和资料来自于公司财报、券商研报、行业报告、企业官网、公众号、百度百科等公开资料，本人力求报告文章的内容及观点客观公正，但不保证其准确性、完整性、及时性等。文章中的信息或观点不构成任何投资建议，投资人须对任何自主决定的投资行为负责，本人不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。
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