还是大红包哦！8月24日（周二）富瀚转债上市

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一、8月24日富瀚转债上市

富瀚微可转债8月24日（周二）上市，中签率0.0021%，顶格申购2.1%概率中1签，一签难求。

转债溢价率-4.77%，合理区间135-137元，恭喜中签的投资者，股东配售比例达65.9%，流通盘小，上市首日会被抢筹，深市转债开盘竞价最高130元，涨幅超30%，将停牌至14:57，期间可以委托交易。



1、基本面

公司主营以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发与生产销售。近年来业绩稳步增长，毛利率稳定，近期现金流紧张。2021年一季报净利润同比增长13.76%。

公司是视频图像处理芯片领域的龙头企业，大客户稳定，研发能力不断提升。在安防监控之外，汽车领域的图像处理芯片需求大幅增长，随着汽车行业进入景气周期，公司未来的发展前景可期。

正股基本面较好，估值偏高，近期大盘震荡调整，正股走势接近，折价率略有缩小，依然送给投资者一个大红包。

2、转债条款

目前转债评级较低仅A+，到期年化收益率3.18%，下修条款适中（85%），PB15.11，下修空间大。

3、策略与建议

半导体类转债受市场青睐，是近期热点，给的溢价高。正股业绩稳健，细分行业龙头，行业景气度高，安防视频、半导体芯片概念。

综合评分四星，优质转债。开盘竞价最高130元，中签的投资者勿挂低卖出，可待14:57复牌后，根据竞价情况决定是否止盈。转债有一定配置价值较高，看好正股的话可继续持有或逢低介入。

半导体类转债比较：



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