大肉！第二只科创板转债！8月18日（周三）金博转债上市

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一、8月18日金博转债上市

金博股份可转债8月18日（周三）上市，中签率0.0018%，顶格申购1.8%概率中1签，一签难求。

转债溢价率-4.2%，合理区间136-138元，恭喜中签的投资者，股东配售比例达74%，股东非常看好转债，流通盘小，可能会受到资金炒作。沪市转债上市首日竞价范围70-150元，涨幅30%将停牌至14:57，期间不可委托和撤单。



1、基本面

公司主营先进碳基复合材料及产品的研发生产和销售，主要用于光伏、半导体的晶硅制造热场系统。近年来业绩快速增长，毛利率稳定，近期现金流紧张。2021年一季报净利润同比增长138.6%。

公司是碳基复合材料的龙头企业，自主研发能力强，成本优势明显。在“零碳”目标驱动下，全球光伏市场有望持续快速发展，带动单晶硅片产销规模持续放量，作为硅片生产耗材，公司的产品的需求将不断增长，业绩高增长可期。

正股基本面较好，估值偏高，近期大盘震荡调整，正股走势接近，折价率缩小，但依然送给投资者一个大红包。

2、转债条款

目前较低仅A+，到期年化收益率3.39%，下修条款适中（85%），PB17.57，下修空间大。

3、策略与建议

光伏类转债是近期市场热点，市场给的溢价高。正股业绩高成长，行业龙头，行业处于景气周期，光伏、半导体、新材料概念。

综合评分四星，优质转债。风格稳健的投资者可使用回落条件单逢高止盈。看好正股的也可继续持有或逢低关注。

光伏材料类转债比较：



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