半导体+碳中和+军工！7月30日（周五）隆华转债打新申购分析

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一、隆华转债打新申购

隆华科技可转债7月30日（周五）打新申购，创业板转债，若持有正股，可进行配售。



1、基本面

正股基本面较好，估值略偏高。近年来业绩稳步增长，毛利率稳定，近期现金流紧张。2021年一季报净利润同比增长103.88%。根据芝士财富数据，公司应收账款和商誉占比较高，有坏账和商誉减值风险。业绩评分半星。



正股主营三大业务板块，包括电子新材料产业板块、高分子复合材料板块以及以装备事业部和中电加美为基础的节能环保产业板块。产品涵盖TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材、金属靶材、结构泡沫材料（功能材料）及其制品等，广泛应用于半导体显示面板、太能能电池、民用飞机、军用飞机、无人机等。

公司是国内唯一专业从事海军舰船用复合材料的供应商，也是钼靶和ITO靶材细分领域的隐形冠军，对下游包括京东方在内的主流面板厂商几乎实现了全覆盖。随着国内高世代面板产能的陆续投放及国产化率的不断提高，靶材业务有望替代传统环保业务，成为公司发展的新引擎。行业地位评分半星。

2、转债条款

债券评级较低AA-，到期年化收益率3.31%，下修条款适中（85%），PB2.52，下修空间较大，有回售条款。评级条款评分半星。

3、转债估值

目前转债小幅折价，正股业绩稳健，细分行业龙头，题材丰富且都是近期热点，同类转债市场偏好一般，给的溢价较低，新材料、OLED、军民融合、碳中和概念。题材评分一星。主观评分半星。

环保、新材料类转债比较：



4、申购策略

综合评分三星半，申购该转债。无网下申购，发行规模较小，预计中签率很低。

特别声明：以上观点仅供参考，不构成投资建议

申购策略包括：

申购长持：几乎不会破发，基本面好，值得长期持有，达到强赎价后才考虑卖出

申购：破发概率较低，基本面较好或有一定题材，可以申购，上市后逢高止盈

不建议：破发概率大，基本面较差，不值得申购

四星以上为优质转债

两星以下为质地较差的转债

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