应该是故意的...5月31日晶科转债上市

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明日晶科转债上市，不过就在昨日晶科科技发了董事会提议下修晶科转债的公告。


晶科转债在申购的时候测评就是属于谨慎，主要原因给了这几个：质地偏弱、5月解禁比例较高、转股价值低、发行规模较大、中签率不低。

晶科转债申购一个多月却迟迟不肯上市，现在看来是为了想满足下修的条件（红线部分），这对我们打新持有的小散来说是个大利好。

晶科转债当前转股价值81.04，如果本次能够把转股价下调到底至5.47左右，那么转股价值回到面值附近，转债价定然也能在面值之上，不过是否下修到底还有待确定。

这是第二只未上市先提议下修的转债，此前是海兰转债，海兰转债上市虽仍破发，但是回头看当时的低价确实是较好的摊饼点位。

转股价下修对于我们投资者来说基本意味着送钱，不过也有其他情况会发生转股价格的变化。

例如前段时间的东财，由于正股进行了分红和转增股本，从而转股价格由28.08元/股下调到了23.35元/股，这是为了避免分红后股价的调整导致转股价值发生较大变化而采取的行为。

这是对转债投资者的一种常规保护，对转债本身价格和价值影响不大，所以大家不用过度关注。

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晶科转债：

晶科科技周五收盘价5.47，转股价格6.75，当前转股价值=转债面值/转股价格*正股价格=81.04。

晶科科技4月22日（申购日前一工作日）收盘价为6.23，申购日4月23日。

在这过去的近一个多月时间里，晶科科技股价下跌12.2%，转股价值从92.3下跌到81.04。

开盘预测：

晶科转债AA级别，规模30亿，原始股东配售率37.35%，顶格申购单账户中0.25签，溢价率由申购前一日的8.35%变为23.4%。

根据之前测评综合，结合当前环境给予27%的溢价率，明日价值预估：81.04*1.27=103，这货本来大概率破发，提议下修应该能提振明日的市场信心，如果下修到底那么价值应该能106左右，考虑正股质地一般，明日抛压仍在，且不一定下修到底，个人给予稍谨慎的溢价。

晶科转债测评详见：中签率高需谨慎～4月23日晶科转债申购指南（172）

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