PCB难兄难弟！2月19日（周五）世运转债上市

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一、2月19日世运转债上市

世运电路可转债2月19日（周五）上市，中签率0.0018%，顶格申购1.8%概率中1签，一签难求。

转债溢价率26.37%，合理估值103-105元。股东配售比例高达85.8%，参考金陵转债的走势，高开低走概率较大，恭喜中签的投资者。



1、基本面

正股主营各类印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车、消费电子、计算机及相关设备产品领域。近年来业绩略有下滑，毛利率下降，现金流较充裕。2020年三季报净利润同比增长4.08%。

公司是我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争力。受疫情影响，公司业绩短期承压。作为特斯拉全球主力PCB供应商，供货主力车型，汽车板业务有望高增长，未来业绩和估值将获得提升。

正股基本面较好，估值合理，近期大盘震荡向上，正股走势偏弱，溢价率扩大，红包缩水。

2、转债条款

目前转债评级中性，到期年化收益率2.43%，下修条款适中（85%），PB3.91，下修空间大。

3、策略与建议

PCB类转债近期走势很弱，但市场对其较为偏好，给的溢价高。正股估值合理，短期业绩承压，汽车PCB行业景气度高，PCB、特斯拉、电子设备概念。

综合评分三星半，质地不错。若遇到炒作，及时止盈为宜。PCB股近期超跌，如果看好正股，想博弈反弹的，也可继续持有。若手中还有PCB同类价格接近的转债，也可以趁大股东减仓打压世运转债时，顺势调仓介入。

PCB类转债比较：



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